一起來(lái)了解一下RFID電子標(biāo)簽的封裝工藝吧

　RFID射頻技術(shù)又稱(chēng)rfid電子標(biāo)簽技術(shù)、無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。

   今天靈天智能帶大家簡(jiǎn)單的了解一下rfid電子標(biāo)簽封裝工藝。

　1、天線制造 。繞制天線基板印刷天線基板蝕刻天線基板。

　2、凸點(diǎn)的形成。 目前RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的特點(diǎn)是品種繁多，但并非每個(gè)品種的數(shù)量能形成規(guī)模 .因此，采用柔性化制作凸點(diǎn)技術(shù)具有成本低廉，封裝效率高，使用方便 ,靈活，工藝控制簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。不僅可解決微電子工業(yè)中 可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題，還未目前正蓬勃興起的 RFID標(biāo)簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。

　3、RFID芯片互連方法 。RFID標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此，應(yīng)盡可能減少工序，選 擇低成本材料，減少工藝時(shí)間。 倒裝芯片凸點(diǎn)與柔性基板焊盤(pán)互連可采用三種方式：各向同性導(dǎo)電膠(ICA )加底部填充，各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠，不導(dǎo)電膠直接壓合釘 頭凸點(diǎn)的方法。采用ICA,優(yōu)點(diǎn)是成本低，固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣，難以降低 成本，通常固化時(shí)間長(zhǎng)，難以提高生產(chǎn)速度。通常是實(shí)用低成本，快讀固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版 印刷技術(shù)在天線基板焊盤(pán)相應(yīng)位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機(jī)貼放 到對(duì)應(yīng)位置，然后熱壓固化。 還有另一種鍵合方式是先制造RFID模板，然后將其與天線基板進(jìn)行鉚接組裝。了解更多rfid資訊，請(qǐng)關(guān)注rfid電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠家靈天智能網(wǎng)站。drickfx.cn